据 TheElec，英伟达正在努力将其数据中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 2.5D 封装实现多元化供应。消息人士称，这家芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行谈判。

IT之家查询获悉，英伟达 A100、H100 和其他 AI GPU 目前均使用台积电进行晶圆制造和 2.5 封装工作的前端工艺。

报道指出，英伟达 AI 芯片中使用的 HBM 内存由 SK 海力士独家提供，但台积电没有能力处理这些芯片所需的 2.5D 封装的所有工作量。

消息人士称，英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括 Amkor Technology（安靠科技）和 SPIL（矽品精密工业）。当然，新增加的供应商不会影响 SK 海力士的地位。

据称，三星的先进封装团队（AVP）是另外一个潜在供应商，该团队在去年底刚刚成立，旨在扩大三星芯片封装业务的收入。

三星 AVP 团队可以接收英伟达从台积电采购的 AI GPU 晶圆，然后从三星存储芯片业务部门采购 HBM3，并使用自己的 I-Cube 2.5D 封装来完成进一步的工作。

消息人士透露，三星已经向英伟达提出了这一提议，同时三星还表示他们可以大量派遣工程师参与该项目。此外，三星还提议为英伟达设计互连芯片。

消息人士称，如果这笔交易通过，三星预计负责处理英伟达约 10% 的 AI GPU 封装量。不过他们又补充说，三星必须满足英伟达的要求并通过其质量测试才行。

他还提到，台积电正计划将其 2.5D 封装产能扩大 40% 以上以满足英伟达的需求，这意味着三星除非迅速通过英伟达的评估，否则可能无法达成交易。

值得一提的是，目前 SK 海力士是世界上唯一一家能够大规模生产 HBM3 芯片的公司，因此其他厂商想要购买 HBM3E 就只能找它。

不过，三星计划于今年晚些时候开始生产 HBM3 芯片。三星半导体负责人 Kyung Kye-hyun 此前表示该公司的 HBM3 被客户评价为优秀，他预计 HBM3 和 HBM3P 将从明年开始为芯片部门的利润增长作出贡献。

此外，三星还致力于到 2025 年开发无凸点封装，该封装针对高层 HBM，有助于降低封装高度，该技术也称为铜-铜直接键合或混合键合（Cu-Cu Hybrid Bonding）。