兆易创新推出超小尺寸 FO-USON8 封装 128Mb SPI NOR Flash
发布时间：2023-05-16 14:48:42来源：
IT之家 5 月 16 日消息，半导体器件供应商兆易创新宣布推出采用 3mm×3mm×0.4mmFO-USON8 封装的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，最大厚度仅 0.4mm，容量达 128Mb。目前业界 128Mb 容量产品的主流封装为 6mm×5mm×0.8mmWSON8，GD25LE128EXH 是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品。
IT之家从官方处获悉，GD25LE 系列 SPI NOR Flash 是兆易创新旗舰型低功耗产品，本次推出的 GD25LE128EXH 延续了 LE 系列的性能，最高时钟频率 133MHz，数据吞吐量达 532Mbit/s，提升了系统访问速度和开机效率；在 4 通道 133MHz 时，读功耗仅为 6mA，与同类产品相比功耗降低了 45%。
据官方介绍，GD25LE128EXH 与 64Mb 及以下容量的 3mm×4mm×0.6mm USON8 封装产品引脚兼容，无需调整 PCB 布局，同系列 3mm×2mm×0.4mm FO-USON8 封装产品 GD25LE64E 将在 5 月底提供样片
（作者： admin）
免责声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为本站用户上传并发布，本站仅提供信息存储服务。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，如有侵权违规信息请联系删除。
